常见的半导体封装设备包括1芯片分选机用于将芯片从晶圆上分离出来2焊盘制备设备用于制备芯片连接的焊盘，包括球形焊盘制备设备和平面焊盘制备设备3焊接设备用于将芯片与焊盘连接，包括焊线键合设备和焊球键合。1测试机台TestHandler用于测试和分类芯片，通常包括测试头探针卡和机械手臂等组件2焊线机Wire...